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| Laed-Free Electronics:
iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing
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| 価格 ：\11,439（税込） |
| ２年にわたる研究結果を基に、鉛フリーはんだ接合とSn-Pb系はんだの代替として推奨されるSn-Ag-Cuの分析と推論を記した初めての実用的レファレンス。環境保護の新しいヨーロッパ法に適応するために、電子機器メーカーは2006年までに基盤に鉛フリーはんだ接合の実装へ移行することになる。世界の電子機器メーカーはこの変化の影響を受けつつある。本書の発行は時宜を得たものであり、30社のNEMIプロジェクトの活動から得た特定の成果が報じられている。 |
| 注文番号 |
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| ISBN |
ISBN10 ：
ISBN13 ： 978-0-471-44887-7 |
| 著者 |
Edwin Bradley, Carol A. Handwerker, Jasbir Bath, Richard D. Parker, Ronald W. Gedney |
| シリーズ名 |
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| 形態 |
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ページ数 |
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シリーズ巻号 |
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| 出版年 |
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出版社 |
Wiley-IEEE |
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| Laed-Free Electronics:
iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing
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